綜(zōng)合熱分析(xi)儀将熱重(zhòng)分析TG與差(chà)熱分析DTA或(huò)差示掃描(miao)量熱DSC結合(he)爲一體，在(zai)同一次測(cè)量中利用(yòng)同-樣品可(ke)同步得到(dào)TG與DTA或DSC的信(xìn)息。
綜合熱(re)分析儀測(ce)量與研究(jiū)材料的如(ru)下特性:
DSC:熔(rong)融、結晶、相(xiàng)變、反應溫(wen)度與反應(ying)熱、燃燒熱(rè)、比熱
TG: 熱穩(wen)定性、分解(jie)、氧化還原(yuán)、吸附解吸(xi)、遊離水與(yǔ)結晶水含(han)✉️量、成份比(bǐ)例計算等(děng)
結構優勢(shi):
1.爐體加熱(rè)采用貴金(jin)屬鎳鉻合(hé)金絲雙排(pái)繞制，減少(shao)幹擾，更耐(nài)高溫。
2.托盤(pan)傳感器，采(cai)用貴金屬(shu)鎳鉻合金(jīn)精工打造(zào)，具有耐高(gao)溫，抗氧化(huà)，耐腐蝕等(děng)優點。
3.供電(dian)，循環散熱(re)部分和主(zhu)機分開，減(jian)少熱量和(hé)振動對微(wei)☁️熱天🔱平的(de)影響。
4.采用(yong)上開蓋式(shi)結構，操作(zuo)方便。上移(yí)爐體放樣(yàng)品操作很(hěn)難，易造成(chéng)樣品杆損(sun)壞。
5.主機采(cǎi)用隔熱裝(zhuāng)置隔絕加(jiā)熱爐體對(duì)機箱及微(wei)熱天平的(de)熱影響。
6.可(ke)根據客戶(hù)要求更換(huàn)爐體
技術(shu)參數:
1.溫度(dù)範圍:室溫(wen)~1450C
2.溫度分辨(bian)率: 0.01C
3.溫度波(bō)動:士0.1C
4.升溫(wen)速率: 0.1^ 100°C/min .
5.溫控(kong)方式:升溫(wen)、恒溫
6.恒溫(wen)時間: 0~300min任意(yì)設定(可拓(tuo)展更長時(shi)間)
7.冷卻時(shi)間:≤15min(1000°C' ~100°C)
8.天平測(cè)量範圍: 0. 1mg~2g可(kě)擴展至5g
9.DSC量(liàng)程:0~土1000mW
10. DSC解析(xī)度: 0. 1uW
11.靈敏度(du):0. 001mW
12.顯示方式(shì): 24bit 色，7寸LCD觸摸(mō)屏顯示
13.氣(qi)氛裝置:内(nèi)置氣體流(liú)量計，包含(hán)兩路氣體(tǐ)切換和流(liu)量大💘小控(kòng)制氣氛:惰(duò)性、氧化性(xing)、還原性,靜(jing)态、動态
14.軟(ruǎn)件:智能軟(ruǎn)件可自動(dong)記錄TG曲線(xiàn)進行數據(jù)處理、打印(yin)實驗報表(biao)
15.數據接口(kǒu):标準USB接口(kou)
16.電源:AC220V 50Hz
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